28 Okt |
|
 V budúcom roku sa objaví nový CMOS čip spoločnosti Toshiba vybavený technológiou BSI (Back-Side Illumination). Ide teda o presunutie obvodov za fotodiódy, dodnes boli spravidla pred nimi, čo obmedzovalo citlivosť na svetlo. K dispozícii bude snímač s rozlíšením 14,6 megapixelov. zdroj: www.digimanie.cz |